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另外还有细线路制作过程中干膜成像图形转移，铜箔的表面处理是成功的关键因素之一。采用表面清洗剂和微蚀刻剂的较1佳组合，以提供一个干净的表面与有足够的面积，促进干膜的附着力。采用化学清洗去掉铜箔的表面抗变色处理层，以及除去污垢与氧化物，连云港回收线路板，依照铜箔的类型选择适当的化学清洁剂，其次是微刻蚀铜箔表面。为使成像干膜与铜层、阻焊图形与细线路结合可靠，高价回收线路板公司，也应采取非物理粗化表面的方法。

半加成法积层基材

现在半加成法热点是采用绝缘介质膜积层，从精细线路实现和制作成本看SAP比MSAP更有利。SAP积层用热固化树脂，回收线路板公司，由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。

目前国际上的HDI积层材料以环氧树脂搭配不同固化剂，以添加无机粉末提高材料刚性及减少CTE，高价回收线路板，也有使用玻纤布增强刚性。

物理方法是利用机械的手段和线路板物理性能的不同而实现回收的方法。

1.1 破碎

破碎的目的是使废线路板中的金属尽可能的和**质解离，以提高分选效率。研究发现当破碎在0.6 mm 时，金属基本上可以达到 **的解离，但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定。

1.2 分选

分选是利用线路板的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技术等。